正火升溫速度和細(xì)化晶粒有關(guān)系嗎?
來源:濟(jì)南聯(lián)飛數(shù)控裝備有限公司 日期:2024-06-13 08:45:32 點(diǎn)擊量:
加熱時(shí)升溫速度越快,形核率越高得到奧氏體晶粒就比較細(xì),這種機(jī)制確實(shí)不錯(cuò)。只在實(shí)驗(yàn)條件下比較好實(shí)現(xiàn),小截面的單個(gè)零件加熱也可以做到的,總之這在快速加熱過程能夠取得實(shí)效。不過一般在實(shí)際生產(chǎn)中常規(guī)加熱環(huán)境下,物料與爐子加熱功率之比與實(shí)驗(yàn)條件大不相同。如果能在加熱環(huán)節(jié)有把握得到細(xì)化的奧氏體晶粒,那就完全可以直接淬火,就不必多此一舉去正火了。須知正火細(xì)化晶粒的機(jī)制就是在預(yù)定溫度范圍依靠冷卻速度快,新相形核率高使得晶粒變細(xì)的。正火加熱溫度可以提到很高,為強(qiáng)調(diào)均勻化效果而不怎么擔(dān)心“過熱”,正是因?yàn)榭梢栽诶鋮s這個(gè)重要環(huán)節(jié)做得到細(xì)化晶粒改善組織。淬火加熱顧忌奧氏體晶粒長粗后無從改變,加熱溫度就控制到比正火時(shí)低。
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